过去十年里,苹果iPhone利用的处置器从28nm的A7变成了3nm的A18 Pro,晶体管和功能。不外跟着制程节点的更新,制制费用也是越来越高,这也使得iPhone的订价越来越高。据TomsHardware报道,苹果A系列芯片的晶体管数量一曲正在增加,从A7的10亿个,到现正在A18 Pro的200亿个,是本来的20倍。内核数量和功能也正在添加,A7的CPU具有2个内核,还有一个4焦点GPU,而A18 Pro则具有2个机能核和4个能效核,搭配一个6焦点GPU,从A7到A18 Pro,制制工艺遵照28nm→20nm→16nm/14nm→10nm→7nm→5nm→3nm的线推进,不外A系列芯片的面积相对连结不变,比拟于28nm到20nm晚期的制程节点,现正在5nm到3nm的晶体管密度提拔较着减缓了,密度提拔最较着的使A11(10nm)和A12(7nm),别离提高了86%和69%。晶体管密度提拔速度减慢,最次要缘由是SRAM扩展减速。构成较着对比的是,近年来先辈工艺订单价钱的暴涨。按照统计数据显示,A7利用的28nm晶圆价钱为5000美元,现正在的A18系列的3nm晶圆已涨至1。8万美元,每mm2的成本从0。07美元涨至0。25美元。别的一个难题是机能提拔速度放缓,新架构带来的IPC提拔变得愈加坚苦,不外值得欣慰的是,苹果成功地连结了每一代产物的每瓦机能提拔。